Diferencias

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--- informatica:hardware:klein [2021/11/07 12:17] – tempwin
+++ informatica:hardware:klein [2023/05/13 14:33] (actual) – [Características] tempwin
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 ====== klein ======
-Micro servidor.
+Micro servidor para virtualización.
-  * Chasis sin ventiladores [[https://hdplex.com/hdplex-h1-v3-fanless-computer-case.html|H1 V3 de HDPLEX]]
+{{ https://hdplex.com/pub/media/image/Product/H1.S/overview/HDPLEX.H1V3.Silver.1.jpg |}}
+===== Hardware =====
+  * Chasis / caja sin ventiladores [[https://hdplex.com/hdplex-h1-v3-fanless-computer-case.html|H1 V3 de HDPLEX]]
   * Placa base [[https://www.gigabyte.com/Motherboard/GA-Z77N-WIFI-rev-10|Gigabyte GA-Z77N-WiFi]]
-  * CPU [[http://ark.intel.com/products/33927/Intel-Xeon-Processor-E5420-12M-Cache-2_50-GHz-1333-MHz-
+  * CPU [[https://ark.intel.com/content/www/es/es/ark/products/65525/intel-core-i7-3770t-processor-8m-cache-up-to-3-70-ghz.html|i7-3770T @ 2.5 GHz]]
-  * 16 GB de memoria DDR3 @ 533 MHz
+    * Chip gráfico HD4000 de Intel.
-  * Disco SATA de 2.5'' 1 TB @ 7200 rpm marca HGST
+  * 16 GB de memoria DDR3 @ 1600 MHz
-  * Disco SATA SSD de 500 GB marca Samsung modelo 850 EVO
+  * Disco SATA de 2.5" 1 TB @ 7200 rpm (HGST HTS721010A9E630)
+  * Disco SATA SSD de 500 GB (Samsung 850 EVO)
+===== Software =====
+==== Proxmox ====
-===== Arch Linux =====
+===== Changelog =====
+  * 09/11/2021: cambiada pila de la BIOS.